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采用Anand模型构建Sn3．0Ag0．5Cu钎料本构方程，分析FCBGA器件在无底充胶以及不同材料属性底充胶情况下焊点的应力分布。结果表明，无论底充胶存在与否，最拐角焊点上表面都是应力集中的区域。使用底充胶可以使焊点的残余应力减小，并且使其均匀分布于焊点上表面上。运用Engelmaier修正的Coffin-Mason模型计算焊点疲劳寿命，发现使用底充胶的器件焊点寿命明显高于无底充胶器件的焊点疲劳寿命。对底充胶属性参数研究发现，线膨胀系数的大小对焊点疲劳寿命影响很大，而弹性模量的影响却很小，通过参数的优化