回顾世界集成电路（IC）的发展历程，上世纪70年代， IC的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路，这一时期集成器件制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色。到80年代，IC的主流产品变为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，IC业进入客户导向阶段，各种ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，有远见的厂商和创业者包括风险资本（VC）看到了ASIC的市场和发展前景，纷纷成立专业设计而不作生产建设投资的无晶圆（Fab1ess）公司，并带动了不设计只加工的代工公司（Foundry）的崛起。全球第一个也是至今最大的代工厂便是1987年成立的台积电公司，创始人张忠谋被誉为“晶圆加工之父”。大型Fabless厂商的存在也已超过了20年，Fabless与Foundry相结合，既分工又合作的经营方式成为集成电路产业发展的新模式，对IC业产生了深远影响。据市调公司IC Insights公布的2012年全球最大25家半导体公司排行榜，其中表现最佳的便是Foundry和Fabless公司，如GlobalFoundries与高通(Qualcomm)的营收分别较上年成长了31%与34%，高通更挤进前5大。晶圆代工龙头台积电稳保老三的位置，年度营收成长18%，与排名一、二的Intel、三星距离拉得更近，后两者2012年业绩皆有所下滑，且它们都已开始从IDM迈向代工，称为轻晶圆（fablite）模式，看来也将成为趋势。