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ST推出耳机和话筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一个大小仅为2．42mm×1．92mm的倒装片封装内，新产品集成了完整的EMI（电磁干扰）滤波电路和ESD（静电放电）保护电路，以保护手机的立体声耳机输出端口和内外部话筒输入端口，提高多功能手机的音频性能。
EMIF06-AUD01F2：耳机和话筒接口芯片
【摘 要】
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ST推出耳机和话筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一个大小仅为2．42mm×1．92mm的倒装片封装内，新产品集成了完整的EMI（电磁干扰）滤波电路和ESD（静电放电）保护电路，以保护手机的立体声耳
【出 处】
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世界电子元器件
【发表日期】
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2008年8期
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