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为减少由等厚度熔覆层成形引起的阶梯效应,提出变扫描速度和不等高搭接方法打印变厚度熔覆层.基于光栅扫描路径,建立了变厚度切片模型,并与等厚度熔覆层成形工艺对比,分析了斜坡长方体的表面质量、硬度以及微观组织分布.实验结果表明:采用变厚度熔覆成形工艺能有效提高成形件的几何精度,并揭示了成形件纵截面上晶粒生长方向的变化规律.在成形件的扫描和搭接方向,最大硬度值均出现在高端附近.