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本文在建立Cp/Cu-Cd电接触材料表面膜模拟材料的基础上,研究了铜含蜈达44(wt)%时CuOCu金属陶瓷电导率δ的变化规律,所得定性和定量的结构均符合导通理论。当铜的体积份数达0.30 ̄0.32时,δ值发生5 ̄7个数量级的跃迁,导电特征也由半导体型转化为金属导电,从而证明由铜粒子构成了无限导通带所致。对所研制的新型材料进行了性能测试。