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全球材料、应用技术及服务的供应商——美国道康宁公司日前宣布推出DOWCORNING^R EA-6700微电子粘合剂，这种新型上盖密封材料(lid-seal material)具备独特的化学成份，最适合新一代倒装芯片(flip-chip)封装。EA-6700是道康宁不断扩大的封装材料产品系列中最新推出的粘合剂。