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分析了射频C02激光陶瓷基板划片的机理及工艺参数选择的原则,通过数值模拟和实验,分析了脉冲频率、脉冲宽度、划片速度、辅助气压大小、离焦量等工艺参数对激光划片质量的影响.
射频激光对氧化铝陶瓷基片划片的研究
【摘 要】
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分析了射频C02激光陶瓷基板划片的机理及工艺参数选择的原则,通过数值模拟和实验,分析了脉冲频率、脉冲宽度、划片速度、辅助气压大小、离焦量等工艺参数对激光划片质量的影
【机 构】
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华中科技大学激光工程研究院
【出 处】
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佛山陶瓷
【发表日期】
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2002年11期
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