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用一种新的高温云纹干涉法实验研究镍基合金在高温下的断裂韧性。采用光刻制版技术将高密度正交零厚度光栅直接刻蚀在低偏析定向镍基合金单边切口（ＳＥＮ）薄试件表面，试件旋转在带石英窗口可传递光信息的加热炉内。此外，为同时获取垂直和水平位移场的云纹条纹图，在光路中安置了Ｕ－Ｖ装置。按实验经扫描及数字化处理后的数据自动提供给计算机进行Ｊ积分并按相应的本构关系计算，最后输出断裂判据Ｊ１ｃ。