【摘 要】
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为了改善航空用金基电接触材料的耐磨性,本文研究了以金镍为基的合金,进行了In~+、N~+的注入及TiN离子束增强沉积的试验。经基本性能测试及模拟试验表明,In~+的注入较为理想
【机 构】
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航空航天部六二一研究所,中国科学院上海冶金研究所,宝成通用电子公司
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为了改善航空用金基电接触材料的耐磨性,本文研究了以金镍为基的合金,进行了In~+、N~+的注入及TiN离子束增强沉积的试验。经基本性能测试及模拟试验表明,In~+的注入较为理想。 用注In~+的金基合金电刷,配金基合金绕组,装入航空电位器,作产品使用寿命试验,寿命达到一百万次以上,达到了国际先进水平。 用透射电镜对注In~+的表层进行结构分析表明,合金表层基体仍是以Au为基的固溶体,没有新相产生。但合金表面生成In_2O_3薄膜的,此膜为六方结构。晶格参数比C/α=3.163。此参数比具有较好的自润滑耐磨
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