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半导体光放大器(SOA ) 是光的在光开关和光缓冲区中放大设备和关键部分。他们大部分在通讯系统被使用。线宽改进因素是为 SOA 的一个重要参数。一个方法被建议与 Sagnac 干涉仪测量线宽改进因素。生气阶段调整(XPM ) 和生气获得调整(XGM ) 在 SOA 共存。到 XGM 和干扰扑灭比率的线宽改进因素的量的关系被给。试验性的结果显示线宽改进因素的价值从 5 变化。13 ～ 6。24 当电流从 130 妈变化到 240 妈时。CLC 数字 O4-34 文件代码 A 由中国(资助号码 6027201