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2019年5月11日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)主办、四川省绵阳市游仙区人民政府、四川东材科技集团股份有限公司、国家绝缘材料工程技术研究中心承办、协办的《2019年中国覆铜板行业高层论坛》,在四川省绵阳市桃花岛国际大酒店成功举办。来自当地政府部门、国内覆铜板行业,以及上游原材料、下游PCB行业的300多名代表参加了会议。与会专家和代表从宏观和行业的角度,对覆铜板行业在2019年及未来发展趋势进行研判交流。