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无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对“黑盘”现象、表面裂纹和焊点剥离三种缺陷进行了产生机理分析，并给出了相应的解决措施。
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（1）
【摘 要】
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无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对“黑盘”现象、表面裂纹和焊点剥离三种缺陷进行了产生机理分析，并给出了相应的
【机 构】
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日东电子科技（深圳）有限公司
【出 处】
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电子电路与贴装
【发表日期】
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2007年1期
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