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为了实现双工器小型化设计,基于一种多边形结构的SIR谐振结构,采用三维电磁仿真软件HFSS,仿真设计了一种微带双工器,所用的是0.508mm厚的Rogers4003基板,其介电常数为3.55,得到工作频段为3.7~4.2GHz和5.925~6.425GHz的双工器.由仿真结果可知,通带内插损小于1.4dB,通带间带外抑制大于49dB@中心频率,通带隔离度大于50dB.