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高性能IC版图综合中的互连线时延估计模型
高性能IC版图综合中的互连线时延估计模型
来源 :微电子学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ctzlhst
【摘 要】
:
提出了一组适用于高层综合并考虑各种优化技术的互连时延估计模型,包括最优线宽设计(OWS)、缓冲插入和线宽设计(BIWS).同Spice给出的模拟结果相比,它们能够给出准确的估计.该
【作 者】
:
周骥伟
戎世怡
刘凌志
戎蒙恬
【机 构】
:
上海交通大学
【出 处】
:
微电子学
【发表日期】
:
2003年1期
【关键词】
:
集成电路
互连线
时延估计
版图综合
IC版图
线宽设计
缓冲插入
Integrated circuit Interconnect Delay estimati
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提出了一组适用于高层综合并考虑各种优化技术的互连时延估计模型,包括最优线宽设计(OWS)、缓冲插入和线宽设计(BIWS).同Spice给出的模拟结果相比,它们能够给出准确的估计.该模型的时间的阶为一常量.因此,这些简单、快速、准确的模型可用于基于性能要求的集成电路逻辑综合和版图规划.
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