【摘 要】
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采用光纤激光器,不添加任何填充材料,对6mm厚5083铝合金和3.5mm厚低碳钢板材进行激光深熔对接工艺试验,研究激光偏移量对接头焊缝成形的影响.利用光学显微镜、扫描电镜、显微
【机 构】
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北京工业大学材料科学与工程学院北京100124北京工业大学激光工程研究院,北京100124
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采用光纤激光器,不添加任何填充材料,对6mm厚5083铝合金和3.5mm厚低碳钢板材进行激光深熔对接工艺试验,研究激光偏移量对接头焊缝成形的影响.利用光学显微镜、扫描电镜、显微硬度仪、拉伸试验机等研究接头界面的微观组织、显微硬度和抗拉强度.结果表明,激光束偏移量△d由0.3～0.7mm变化时,界面金属间化合物从21μm逐渐减小到4.1μm;当激光偏移量为0.7 mm和0.3mm时,接头界面层的平均硬度分别为765.4HV和671.3HV.当激光偏移量为0.6mm时,接头抗拉强度强度最高,平均抗拉强度为107MPa,达铝母材的60％.
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