【摘 要】
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通过联苯型双邻苯二甲腈与聚芳醚腈熔融共混形成预聚物,经高温固化及后热处理制备了聚芳醚腈/双邻苯二甲腈共混体系,研究了其耐热性能、力学性能、形貌特征以及其微观结构与
【机 构】
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电子科技大学微电子与固体电子学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
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通过联苯型双邻苯二甲腈与聚芳醚腈熔融共混形成预聚物,经高温固化及后热处理制备了聚芳醚腈/双邻苯二甲腈共混体系,研究了其耐热性能、力学性能、形貌特征以及其微观结构与性能之间的关系。其共混体系固化物的弯曲强度,断裂弯曲应变等性能较纯双邻苯二甲腈树脂均有大幅度的提高,并且保持了纯双邻苯二甲腈树脂耐高温,高模量等优越性能。当聚芳醚腈的含量达到12%时,该体系的弯曲强度和断裂弯曲应变较纯双邻苯二甲腈固化物分别高了52.7%和61.6%,实现了热固性基体树脂的同时增韧增强而不降低耐热性的改性技术路线。
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