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设计制造出IC芯片粘片机焊头机构的实验平台．采用图像处理的方式来测量焊头的运动精度和定位精度等参数。实验结果表明：所设计的机构能满足IC芯片粘片机的工作要求，各项性能指标均达到了设计标准。
IC芯片粘片机的精度测量实验
【摘 要】
：
设计制造出IC芯片粘片机焊头机构的实验平台．采用图像处理的方式来测量焊头的运动精度和定位精度等参数。实验结果表明：所设计的机构能满足IC芯片粘片机的工作要求，各项性能指标
【机 构】
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广东工贸职业技术学院
【出 处】
：
机电工程技术
【发表日期】
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2009年4期
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