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陶瓷排蜡过程中出现的流蜡、排蜡困难问题成为影响我国电子陶瓷封接件质量和成品率的重要原因之一.本文研究了电子陶瓷封接件的表面质量以及经球磨和振动磨加工后的氧化铝粉材颗粒的形貌和粒度分布,探讨了氧化铝粉材的排蜡现象,分析了排蜡过程中产生流蜡、排蜡困难问题的原因,认为出现的问题与氧化铝粉材颗粒的粒度分布和形貌有着密切的关系.