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<正> 挤压珩磨是七十年代发展起来的一项表面光整加工技术。最初主要用于去除零件内部通道或隐蔽部分的毛刺,随后扩大应用到零件表面的抛光。经挤压珩磨后,表面粗糙度改善2～3级,表面粗糙度可降低到初始粗糙度的1/5～1/10,能达到的最佳表面粗糙度为 Ra0.063～0.032μm(⊿_(12)-⊿_(12))。挤压珩磨是利用一种含磨料的半流动状态的粘