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焊接耐热性是覆铜板的重要性能指标,对PCB制作的品质和可靠性有重要影响,它不但影响到生产过程的成品率,还会影响到终端客户使用过程的可靠性和耐用性。随着电子产品向短、小、轻、薄发展,对无铅制程以及HDI制程提出了更高的要求,对CCL的耐热性也提出了更高的要求。本文主要通过CCL的配方设计、中间管控以及生产设备等方面作出了简单的描述。