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随着表面组装技术的迅速发展,对片式有机薄膜电容器的要求越来越高,例如,要求它进一步提高耐焊接热,更加微型化和降低价格。因此,国外不少厂家正积极研制片式有机薄膜电容器。
片式有机薄膜电容器
【摘 要】
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随着表面组装技术的迅速发展,对片式有机薄膜电容器的要求越来越高,例如,要求它进一步提高耐焊接热,更加微型化和降低价格。因此,国外不少厂家正积极研制片式有机薄膜电容器
【机 构】
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电子科技大学
【出 处】
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电子元件与材料
【发表日期】
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1993年1期
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