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混合微电路的返工和返修是降低生产成本的重要手段之一。由于引进了表面安装技术和片式元器件，返工和返修已可以实现。试验证明，经两次返工，两次高温烘烤后，仍可获得合格的混合微电路。
薄膜混合微电路返工工艺研究
【摘 要】
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混合微电路的返工和返修是降低生产成本的重要手段之一。由于引进了表面安装技术和片式元器件，返工和返修已可以实现。试验证明，经两次返工，两次高温烘烤后，仍可获得合格的混合微
【机 构】
：
北京半导体一厂
【出 处】
：
电子元件与材料
【发表日期】
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1998年1期
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