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"非常精密加工"作为一种极其精密的加工技术逐渐显现出来,这种加工方法结合了极其精确的硅片切割,磨削和磨削加工,分析了硅片超精密加工的研究现状,并探讨了硅片的发展趋势。预测硅晶片的加工和未来的研究工作。对超精密加工方法的研究为集成电路更高层次的集成打下了基础。
半导体硅晶片超精密加工研究
【摘 要】
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"非常精密加工"作为一种极其精密的加工技术逐渐显现出来,这种加工方法结合了极其精确的硅片切割,磨削和磨削加工,分析了硅片超精密加工的研究现状,并探讨了硅片的发展趋势。
【机 构】
：
飞思卡尔半导体（中国）有限公司
【出 处】
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内燃机与配件
【发表日期】
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2018年12期
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