论文部分内容阅读
采用回流焊技术制备Cu/AuSn20/Ni(质量百分比)焊点,通过扫描电子显微镜及电子万能试验机分析焊点在300℃钎焊后的界面组织及剪切强度。结果表明,Cu/AuSn20/Ni焊点在300℃钎焊较短时间时,AuSn20焊料形成(Au5Sn+AuSn)共晶组织,Cu/AuSn20上界面形成胞状的ζ-(Au,Cu)5Sn层;AuSn20/Ni下界面形成片状(Ni,Au)3Sn2金属间化合物(IMC);随着钎焊时间的延长,基板中Cu、Ni原子不断往焊料扩散,焊料成分发生变化,冷却后焊点的共晶组织消失,上界面形成