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在晶圆边缘芯片上的系统性工艺缺陷进入到晶圆内部芯片之前，如果发现并解决这些缺陷问题，可以防止产品成品率损失并加快成品率的提升速度。
晶圆边缘缺陷的控制策略
【摘 要】
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在晶圆边缘芯片上的系统性工艺缺陷进入到晶圆内部芯片之前，如果发现并解决这些缺陷问题，可以防止产品成品率损失并加快成品率的提升速度。
【机 构】
：
TaiwanSemiconductorManufacturingCo.Ltd.（TSMC）,KLA-TencorCorp.
【出 处】
：
集成电路应用
【发表日期】
：
2009年9期
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