论文部分内容阅读
研究了AIN陶恣及SiCw-AIN复合材料的机械性能和显微结构,在AIN中加入20%SiC晶须后,其弯曲强度增加了77%,断裂韧性增加了64%,用SEM和TEM分析材料的显微结构表明,复合材料的增韧机制是晶须拔出,裂纹偏转的综合作用,而增强的原因在于SiCw-AIN界面结合适宜,使荷载有效地从基体转移到晶须。