总件数：4522，其中发明专利3634件，实用新型专利888件。（我国专利的审查程序，实用新型专利从提出申请到授权公告需要1年左右时间，发明专利从提出申请到公开需要18个月的时间。）
　　1、申请数量和趋势分析
　　我国半导体封装专利申请情况
　　无锡市半导体封装专利申请情况
　　分析： 2006-2007年我国半导体封装领域专利申请量持续增长，2007年达到峰值968件；2008年申请量开始减退，2009年为793件。无锡市在半导体封装领域专利申请情况不同于全国状况，2009年前申请量稳定在较低水平，2009年快速增长，全年申请45件，增幅260%。
　　2、专利类型分析
　　国内半导体封装专利分类
　　无锡市半导体封装专利分类
　　分析：从半导体封装专利类型来看，国内该技术领域发明专利2931件，占比83%，说明该技术领域的技术含量较高。对无锡市半导体封装专利类型分布，可以发现无锡市有关半导体封装专利中发明专利为88件，占比仅为60%，低于全国平均水平，技术含量较低，需要进一步提高技术开发能力。
　　3、国内申请的申请人分析
　　国内半导体封装专利申请人国别分析
　　国内半导体封装专利申量前十位名单
　　分析：我国半导体封装领域专利申请中本国专利占比不高，仅为67%；日本、美国、韩国在华申请专利分占总量的16%、8%、8，合计占32%。根据企业专利申请量排名情况来看，排名前十位企业中无一家大陆企业，台资企业7家、日资企业1家、韩国企业2家，可见国内企业在技术实力和研发能力上与台资外资企业相比有较大差距。
　　无锡市在半导体封装领域的专利申请大部分来自“长电科技”，从专利申请的角度来说，“长电科技”在无锡地区已处于半导体封装领域的技术领导地位，具备较强的行业垄断能力。
　　分析总结
　　从总量来看，在半导体封装领域，国内企业申请专利的数量仅占国内该领域专利申请总量的67%，占比不高。对无锡市半导体封装专利类型分析，可以发现无锡市有关半导体封装专利中发明专利为88件，占比僅为60%，低于全国83%的平均水平，技术含量不高。值得注意的是：无锡市半导体封装领域的专利申请大部分来自“长电科技”，从专利申请的角度来说，“长电科技”在无锡地区已占据半导体封装领域的技术主导地位。