密封不良导致内引线键合失效的研究分析

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介绍了密封器件气密性检测方法以及内引线铝腐蚀引起器件失效的相关模式及机理。同时,结合某密封器件失效,利用电子扫描显微镜、能谱分析、半导体特性测试仪以及氦质谱检漏仪等手段,研究密封器件因气密性不良导致内引线键合失效的案例。结果显示,器件因气密性不良导致器件腔体内水汽含量增加以及器件内引线在键合时引入微量氯离子,两者相结合,最终促使内引线铝丝被腐蚀,生成絮状物,造成开路。为确保器件质量,器件在生产过程中,要严格控制生产环境,严格按照工艺流程;在使用前,要严格执行筛选测试。
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