一种基于新的优化结构和动态电路技术CMOS双模预分频器(英文)

来源 :半导体学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xrp880823
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
提出了一种应用新的电路结构和动态电路技术的双模预分频器 ,它已用 0 .2 5μm CMOS数字工艺实现 .新的优化结构减少了电路的传输延迟 ,提高了电路速度 .基于这种优化结构和动态电路技术 ,提出了改进的 D型触发器 .为了验证其功能 ,制作了一个试验型芯片 .经测试 ,该分频器在可以工作于 GHz频率范围 ;在电源电压为 2 .5 V ,输入频率为 2 .5 GHz时 ,其功耗仅为 35 m W(包括三个功耗很大的输出缓冲器的功耗 ) .由于其具有良好的性能 ,该分频器可应用于许多射频系统中 . A dual-mode prescaler with new circuit structure and dynamic circuit technology is proposed, which has been implemented in 0.52μm CMOS digital technology.The new optimized structure reduces the transmission delay of the circuit and improves the circuit speed.Based on This optimized structure and dynamic circuit technology, an improved D-type flip-flop in order to verify its function, made a test chip.It was tested that the frequency divider can work in the GHz frequency range; the power supply voltage of 2 .5 V, consumes only 35 mW at an input frequency of 2.5 GHz (including the power dissipation of the three power-hungry output buffers.) Because of its good performance, the divider can be Used in many RF systems.
其他文献
目的 研究低浓度二硫化碳 (CS2 )对接触工人生殖健康的影响 ,进一步探讨CS2 毒性作用机制。方法 对 5 0名接触CS2 浓度平均为 14 .4 6mg/m3 ,接触工龄为 8~ 13年的男工 (接
10月21日至23日,全省自然辩证法、哲学和自然科学工作者云集我校,正式成立了陕西省自然辩证法研究会。省委书记、市委第一书记陈元方、省社会科学院院长刘端棻、省社会科学
重视宣传工作,是我们党的一大传统、一大优势,也是一条重要的成功经验。人大宣传作为党的宣传工作的重要组成部分,在推进社会主义民主政治和法制建设中有着不可替代的作用,在
《国家体育锻炼标准》规定的耐力项目类,包括50米×8往返跑、800米、1000米和1500米跑。经常进行耐力跑练习,对人体的良好作用的道理,学生们都有不同程度的理解,但是在实际
如何击败你的对手 这部分我阐述的是带球过人,在比赛中通过各种假动作摆脱对手的能力是每名球员应该具备的神奇武器,也是击败对手的必要手段。在大部分的职业生涯中,我都能够运
清末,政权的腐败导致国力衰败,外虏入侵,制度崩坏,驿递亦然。正如各地在给朝廷奏报中的抱怨:“马匹疲瘦,公文破损及迟延,沉匿、拆动、泄露多弊,”“草料昂贵,例定马干,断不
为了适应社会主义市场经济体制下卫生事业改革与发展的需要,规范和加强医院的会计核算工作,根据《事业单位会计准则(试行)》,财政部、卫生部联合制定并发布了《医院会计制度》,要求
足球技战术是在不断变革中向前发展的,每一届世界杯赛都会拉开技战术和阵型体系革新的序幕。虽然人们普遍认为本届世界杯的技战术含金量比较低,但我们依然能够从中解读出领
微合金化铝铁合金中,随着Sc、Zr元素的加入,合金熔体中形成Al-Fe、Al-Sc、Al-Zr、Al-Fe-Sc、Al-Fe-Zr、Al-Fe-Sc-Zr固溶体,起到了固溶强化的作用,合金的强度、硬度提高,塑性
Bi-layered thermally grown oxide(TGO) layer plays a major role in the spallation of Y2 O3 stabilized ZrO2(YSZ) layer form the bond coat in the thermal barrier c