摘 要 塑封微电子器件不仅在封装产业发展中具有较为突出的优势和地位，并且在实际中的应用也比较广泛和普遍，进行微电子器件塑封损伤机理的解析，对于提高微电子器件塑封性能质量，促进塑封微电子器件的生产发展等都具有积极的作用和意义。本文将以微电子器件塑封中应用非常广泛的环氧模塑封装材料为主，通过具体实验对其高温以及常温环境相爱的拉伸疲劳情况机理等进行分析论述，以实现对于微电子器件塑封损伤机理的分析研究。
　　关键词 微电子器件；塑封材料；热疲劳；塑封损伤；失效；机理分析
　　中图分类号：TN405 文献标识码：A 文章编号：1671-7597（2013）12-0063-01
　　微电子技术发展中，微电子器件封装技术的发展提升具有非常重要和关键的作用意义，微电子技术发展与微电子封装技术的发展之间具有密不可分的联系。环氧模塑封装材料是微电子器件塑封中使用比较广泛的一种塑封装材料，本文将结合塑封微电子器件应用环氧模塑封装材料的热疲劳失效分析预测原理，以及具体实验分析的情况下，对于环氧模塑封装材料热疲劳失效引起的塑封微电子器件失效原因情况进行分析，以实现对于微电子器件塑封损伤机理的分析。
　　1 环氧模塑封装材料热疲劳失效分析方法介绍
　　1.1 环氧模塑封装材料热疲劳失效
　　在塑封微电子器件塑封失效中，环氧模塑封装材料的热疲劳失效是引起塑封微电子器件失效的主要原因之一。通常情况下，进行微电子器件塑封应用的环氧模塑封装材料热疲劳失效，主要是由于微电子器件中电路周期性通断以及环境温度变化引起的，塑封微电子器件在应用中，经受一个温度循环的条件与环境，而这个温度循环的环境和条件会引起塑封微电子器件中各材料之间的热膨胀系数不同，从而形成在微电子器件内部引起裂纹与扩展变化等情况，导致进行微电子器件塑封应用的环氧模塑封装材料热疲劳失效发生。
　　1.2 基于模量衰减的疲劳寿命预测模型
　　本文对于塑封微电子器件中环氧模塑封装材料热疲劳失效的检测分析，主要以基于模量衰减的疲劳寿命预测模型为主，通过该模型的预测分析方法原理，进行环氧模塑封装材料热疲劳失效的分析应用。
　　2 环氧模塑封装材料热疲劳失效分析实验
　　2.1 环氧模塑封装材料热疲劳失效分析实验
　　2.2 环氧模塑封装材料热疲劳失效分析实验结果
　　如图1所示，为上述环氧模塑封装材料拉伸与疲劳实验中，常温条件下材料疲劳寿命与应变作用关系图。
　　根据图1可知，首先在对于环氧模塑封装材料的拉伸实验中，材料的应力与应变值受到温度的影响作用比较大，而在环氧模材料的疲劳实验中，可以看出，材料疲劳寿命与温度条件之间也有很大的关联影响，温度越高，环氧模封装材料的应力水平以及疲劳寿命越低。
　　3 结束语
　　环氧模塑封装材料作为塑封微电子器件封装中一种应用广泛和性能优势突出的材料，进行该材料疲劳寿命失效的分析，有利于提高材料塑封应用性能，避免材料疲劳时效对于微电子器件的失效影响，具有积极作用和意义。
　　参考文献
　　[1]李力.塑封硅器件中介电薄膜的温湿效应分析[J].实验力学，2007（3）.