根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)公布的最新Book-to-Bill订单出货报告，估计2008年2月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为12.3亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio，订单出货比)则为0.93。此外，根据SEMI公布的半导体设备市场统计报告(SEMS，Semiconductor Equipment MarketStatistics)，2007年全球半导体制造设备销售额达到427.7亿美元，较2006年增长6％。
　　
　　B/B Ratio订单出篮报告
　　
　　该报告指出，北美半导体设备厂商2月份的3个月平均全球订单预估金额为12.3亿美元，较1月份最终订单金额11.4亿美元增长8％，但比2007年同期下滑12％。而在出货表现部分，2月份的3个月平均出货金额为13.2亿美元，较一月的12.8亿美元小幅增长3％，比去年同期减少8％。
　　SEMI全球总裁暨CEO Stanley T.Myers指出：“2月份的订单出货比较上月微幅回升，但仍低于去年同期的水平。尽管目前的存货和产能利用率的状态看来都很健康，组件制造商对于新设备投资的态度仍倾向保守。”
　　SEMI所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：
　　而在日系半导体设备方面，根据SEAJ公布的数据，2月份的订单金额则约为11.47亿美元(1124.93亿日元)，较1月减少11％，也比去年同期衰退42.5％。出货金额约为13.5亿美元(1323.22亿日元)，较一月份下滑4％，比去年同期减少11.6％，估计B/B Ratio为0.85。详细数据请参考SEAJ网站http://www.seaj.of.jp/
　　根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)公布的SEMS半导体设备市场统计报告(semiconductor Equipment Market Statistics)，2007年全球半导体制造设备销售额达到427.7亿美元，较2006年增长6％。Stanley Myers表示：“由于12英寸厂和内存厂的持续投资，去年是半导体产业有史以来第二丰硕的一年，中国的新设备采购规模则紧追欧洲。”
　　总计中国台湾地区2007年的设备投资金额达到106.5亿美元，较2006年大幅增长46％。其次为日本市场，采购金额为93.1亿美元，韩国为73.5亿美元，北美为65.5亿美元。中国大陆市场则持续增长26％，达到29.2亿美元。而以产品类别来看，全球晶圆制程设备采购金额在2007年增长11％，组装/封装设备增长15％，测试设备则逆向下滑21％。而前段制程相关设备采购金额则些微增长2％。