片式电阻保护浆料的制备

来源 :电子元件与材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yuzhou519
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
通过与日本样进行对比试验,研究了片式电阻保护浆料的制备工艺及要求。分析了玻璃组成和浆料配方对元件电阻值漂移的影响,并对其保护机理进行了探讨。制备的浆料达到日本样技术指标的要求。利用4号玻璃组分的1MΩ片电阻的阻值漂移率最小为0.9%
其他文献
2006年,广东风华公司推出“半导体薄膜技术改造厚膜基础电子元器件应用技术”项目。
介绍了陶瓷凝胶注模成型(gel-casting)工艺的基本原理、流程及影响因素。综述了该工艺的研究进展,指出了陶瓷凝胶注模成型工艺中依然存在的问题,探讨了几种改进型陶瓷凝胶注
<正> 和许多家电产品一样,微波炉在越来越便宜的同时也普及到了普通家庭,可是,人们对于它的疑虑,也多过其它的家电产品。这是因为在事实上,微波也是电磁波的一种,人们会产生
由《科技日报》社组织,部分院士、多家中央新闻单位参与评选的2007年国内国际十大科技新闻在2007年末正式揭晓。
日前,中国科技大学合肥微尺度物质科学国家实验室侯建国院士、王晓平教授领导的研究组结合传统的光解化学反应和全新的纳米体系固相扩散原理,并借助光场诱导的偶极相互作用,
采用Gleeble—3500D热模拟机,通过对烧结体密度、显微结构以及硬度的分析,研究了电场作用下预设升温速度对W-20Cu体系快速烧结的影响。结果表明:W-20Cu复合粉在800℃、较短时
采用传统固相烧结工艺制备了BaO-La2O3-nTiO2(n为3,4,5和6)微波介质陶瓷,研究了该系陶瓷的相组成、微观形貌和微波介电性能之间的关系。结果表明:该系陶瓷具有较优介电性能的主晶相
以CF4和CH4为源气体,用射频等离子体增强化学气相沉积法,制备了氟化类金刚石(F-DLC)薄膜.采用FTIR仪、XPS对样品进行了测试、分析。结果表明,在薄膜内主要含有C-Fx(=1,2,3)、C-C、C-H2
中国建材集团科技创新团队中国建筑材料工业石英玻璃重点实验室在国家“十一五”科技攻关支持下,自主研究开发的立式气相沉积高性能合成石英玻璃(JGSl)取得重大突破。现可生产国