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IBM、三星电子有限公司和Chartered半导体制造公司公布了第一套可行性计划，即执行端一端生产设计（DFM）流程，并通过“共用平台”合作技术对其进行优化。“共用平台”技术由多个公司发起，意在90nm和65nm设计技术，为制造能力的确认提供附加的功能，并在早期的设计阶段加大对生产的认知。
DFM“共用平台”技术的进展
【摘 要】
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IBM、三星电子有限公司和Chartered半导体制造公司公布了第一套可行性计划，即执行端一端生产设计（DFM）流程，并通过“共用平台”合作技术对其进行优化。“共用平台”技术由多个公
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2006年7期
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