【摘 要】
:
利用镍层起到催化还原的作用产生电子进行两次化学厚金沉积,电路板原有的连线和同一个连接盘起到导通电子的作用,填补第一次厚金产生的疏孔,在连接盘的局部需要的位置选择性镀上厚金,能适应多种连接要求,适用范围广,成本低.
【机 构】
:
四会富仕电子科技股份有限公司,广东 肇庆 526236
论文部分内容阅读
利用镍层起到催化还原的作用产生电子进行两次化学厚金沉积,电路板原有的连线和同一个连接盘起到导通电子的作用,填补第一次厚金产生的疏孔,在连接盘的局部需要的位置选择性镀上厚金,能适应多种连接要求,适用范围广,成本低.
其他文献
本文介绍了某冶炼厂烟气制酸工艺流程、二氧化硫风机及其变频调速装置,列举了主要设备及管道和塔填料、除雾器、转化催化层的阻力计算公式,给出了二氧化硫风机不同负荷下硫酸厂系统阻力实测数据,分析了风机不同负荷下硫酸厂主要系统的阻力变化,提出有条件的硫酸厂采用变频调速二氧化硫风机的建议.
对于特定功率段的变频器,既可以采用低压(380 V)也可以采用中压(10 kV),如何选择应进行技术经济比较.本文以实际工程为例,通过比较两种电压的初始投资费用和运行费用,根据综合费用最优的原则选择变频器电压.
在电路板压合前,通常需要对内层芯板表面进行棕化处理,以增加铜面粗糙度,增强压合后芯板与半固化片的结合力.而所用棕化药水的不同直接影响铜面粗糙度,进而影响传输信号的完整性.本文通过扫描电子显微镜、3D激光测量显微镜、剥离强度测试仪、矢量网络分析仪等进行表征,对比普通棕化药水与几款不同低粗糙度棕化药水处理铜面对电路板信号完整性的影响.结果表明,低粗糙度棕化药水相比于普通棕化药水,降低了铜面粗糙度,提升了信号完整性能力.
随着智能移动通信产业对PCB的要求也在不断提升,PCB行业的发展也面临新的挑战.文章将简要介绍在智能移动通信产业技术快速发展的背景下,对智能移动通信PCB叠层设计特点及选材、工艺匹配性等做了初步思考阐释
随着PCB技术飞速发展,对阻抗的管控要求日益严格.部分刚挠性板/挠性板产品因叠构/板厚限制,必须通过阻抗参考层设计网格铜达成阻抗值目标.网格铜角度通常设计为45°,阻抗模拟软件SI9000也仅支持该角度的模拟.文章主要探究其他阻抗影响因子一致时,不同网格铜角度、位置,对应实测的阻抗值及稳定性分析.
对于含阶梯插头盲槽印制电路板的批量生产,本文采用新阻胶制作工艺,可实现盲槽的阶梯插头无残胶,以解决插头处残胶需要大量人工修理的问题,为生产此类难度板提供新的制作方法.
随着环保要求越来越严格,覆铜板无卤化已成趋势.本研究采用DOPO型环氧树脂与邻甲酚醛环氧树脂作为主体树脂,双氰胺作为固化剂,咪唑作为固化促进剂,氢氧化铝和滑石粉作为填充剂.通过对氢氧化铝和滑石粉表面处理以及粒径控制,使填充剂均匀分散到树脂胶液及玻纤布中,改善了板材韧性.本研究制备的覆铜板,除基本性能满足IPC-4101国际标准外,其卤素总含量为ND(未检出),玻璃化转变温度(Tg值)>180℃,耐热分解时间(T288)>120 min.
文章介绍了一种特殊设计的EA型槽刀,其设计特点有两个,其一刀面内弧设计,其二增加侧刃设计与加大螺旋角度.再配合钻孔机的槽孔密度优化,与不同类型的槽刀和参数进行对比测试验证,最终找到合适的槽孔变形改善方案.
湿流程的中央加药系统是印制电路板工厂自动化项目的重要组成部分,可以减少生产品的储存量、减少人工搬运和预防化学品安全事故.文章基于PCB智能工厂中央加药系统的设计实践,对湿流程生产线中央加药系统的各种末端添加设计方案进行研究,并论述了风险控制,为PCB工厂规划中央加药系统提供参考.
针对锌浸出渣综合回收锗的技术难点,本文从理论和生产实践两个方面开展研究分析,通过回转窑富氧燃烧、富氧浸出、沉锗工艺优化等技术改造措施,丹宁锗品位从1.0% ~1.5%提高至3% ~4%,锗回收率由45% ~50%提升至65% ~70%.