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为了提高纯铜表面的耐磨性能，采用电镀/浆料包渗相结合的方法，以 TiO2粉为渗 Ti 源，纯 Al 粉为还原剂，在 Cu 表面预镀 Ni 随后表面浆料包渗Ti-Al，制备Ti-Al 共渗层。研究了包渗温度对 Ti-Al渗层组织和耐磨性能的影响。采用SEM和XRD分析了渗层表面形貌和结构。结果表明：在800-950℃共渗12 h时，随着温度的升高，渗层组织变化过程为 NiAl＋Ni3（Ti,Al）→NiAl＋Ni3（Ti,Al）＋Ni4Ti3→Ni4Ti3＋NiAl→NiAl＋Ni3（Ti,Al）＋NiTi