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期刊论文
PCB测试与设计规程
PCB测试与设计规程
来源 :电子电路与贴装 | 被引量 : 0次 | 上传用户:shengaogao3
【摘 要】
:
随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到O.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方
【出 处】
:
电子电路与贴装
【发表日期】
:
2006年4期
【关键词】
:
PCB测试
设计规程
布线技术
电子元件
高集成度
设计方式
制作流程
微型化
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随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到O.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。
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