切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
我国农产品加工业的问题与对策
我国农产品加工业的问题与对策
来源 :农业科技管理 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wang840911
【摘 要】
:
通过对我国农产品加工业存在问题的分析,提出了加快农产品加工业发展的对策措施.
【作 者】
:
孙彤
刘孝国
【机 构】
:
吉林农业大学中药材学院,吉林农业大学管理学院
【出 处】
:
农业科技管理
【发表日期】
:
2006年5期
【关键词】
:
农产品加工业
问题
对策
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
通过对我国农产品加工业存在问题的分析,提出了加快农产品加工业发展的对策措施.
其他文献
Meiko在越南建立线路板生产与装配工厂
日本名幸株式会社(Meiko)与越南政府于4N正式签订了官方协议,协议决定在越南河西省建立线路板(PCB)生产与装配工厂,总投资350亿日元(约3亿美元),且于近日举行了正式的奠基典礼。该电子
期刊
SMT生产线
线路板
工厂
越南
装配
株式会社
表面贴装
电子制造
新世纪农业科技管理队伍建设初探
<正> 党的十六大提出的全面建设小康社会目标,难点与重点在农村,只有农村和8亿农民实现小康才能实现全社会的小康。因此,农业科技队伍必须把工作的出发点与落脚点都放在为农
期刊
农业科研单位
科技管理工作
农业科技管理
科研秘书
建设初探
沿江棉区棉田棉铃虫卵的空间格局
对安徽沿江棉田棉铃虫卵的空间分布动态规律进行了调查研究,结果表明棉铃虫卵在棉田的聚集程度随发生代次而逐渐增强,发现不同代次虫口密度相同对理论抽样数明显不同,提出了沿江
期刊
棉铃虫
空间格局
时序动态
棉田
虫卵
安徽
Helicoverpa armigera
Spatial pattern
Dynamics
梁料脱色菌—无花果曲霉(Aspergillus ficuum)的紫外诱变育种
染料脱色菌无花果曲霉(Aspergillus ficuum)经紫外线诱变后,筛选出变株P11在33℃、120r/min振荡培养条件下,3d内以对染料直接耐酸大红4BS的脱色率为88.54%比出发菌株提高了13%,经斜面
期刊
无花果曲霉
紫外诱变
突变株
育种
废水处理
染料脱色菌
Aspergillus ficuum
Ultraviolet mutagenesis
Mutant
智能型手机热卖 手机板厂接单升温
智能型手机蔚为风潮,今年第四季包括RIM、宏达电、三星、索爱、摩托罗拉等大厂,都将推出多款新型智能型手机,而相关手机板订单也在近期陆续释出。在急单注入下,耀华、华通、欣兴
期刊
智能型手机
宏达电
RIM
市场分析
电子级玻纤生产的若干工艺技术问题
本文详细阐述了电子级玻璃纤维生产工艺过程及各工序的生产技术关键问题。
期刊
玻璃纤维
电子纱
电子布
拉丝
捻线
浆纱
织布
后处理
江西洪门库区生物资源的合理利用与保护
对洪门库区的自然条件及生物资源进行了分析 ,在此基础上探讨了生物资源的利用和保护 ,为该库区的发展提供参考。 The natural conditions and biological resources of Hon
期刊
洪门水库
生物资源
江西
资源利用
资源保护
可持续发展
Hongmen reservoir
Biological resources
Utilization
飞登电子盈余增资772万美金用于PCB研发、生产
新复兴公司于25日更正其转投资子公司飞登(广州)电子有限公司盈余增资公告,公告称盈余转增资772万美金用于印制电路板之研发、生产、加工新型电子元器件等。
期刊
电子元器件
盈余
研发
生产
PCB
金
印制电路板
子公司
世运电路科技有限公司举行落成庆典
4月18日,鹤山世运电路科技有限公司在共和镇铁岗工业区举行厂房落成庆典。据悉,世运电路科技有限公司隶属香港世运集团,是一家高度自动化、专业化,生产高科技、高精密多层电路板
期刊
多层电路板
高科技
工业区
自动化
专业化
高精密
计算机
不锈钢离子氮碳共渗处理工艺与渗层厚度硬度的关系
通过对不锈钢21-4N在不同温度、不同保温时间下离子氮碳共渗处理,检测其渗层厚度、表面硬度,并根据相应的温度、时间、渗层厚度及表面硬度值描绘出关系曲线,从而阐述不锈钢离子
期刊
不锈钢
渗层
硬度
离子氮碳共渗
Stainless steel
Technology
Thickness
Hardness
与本文相关的学术论文