用正交试验方法优化Ni-P-SiC化学复合镀工艺

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采用正交试验方法研究了SiC质量浓度、搅拌速度、温度、表面活性剂4因素对Ni-P-sic化学复合镀镀层沉积速度和镀层显微硬度的影响。试验表明:温度对镀层沉积速度的影响最大,搅拌速度次之;SiC质量浓度对镀层显微硬度的影响最大,搅拌速度次之。当SiC质量浓度为7.5g/L,搅拌速度为240r/min,温度为90℃,混合添加阳离子表面活性剂和非离子表面活性剂时,镀层沉积速度达28.3μ/h,镀层显微硬度达756HV。经400℃热处理6h后镀层显微硬度达1250HV。按照优化方案施镀,镀层厚度均匀,微粒在镀层中
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