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用电子显微分析技术对焊接在电路板上的电容器管脚的脱焊现象作失效分析
电容器元件的失效分析
【摘 要】
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用电子显微分析技术对焊接在电路板上的电容器管脚的脱焊现象作失效分析
【机 构】
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福建省测试技术研究所福州350003
【出 处】
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福建分析测试
【发表日期】
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1999年4期
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