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针对SPHC钢种冷轧基板屈服强度和屈强比偏高的问题,分析认为是基板晶粒度级别较高所致。通过采取优化加热温度和在炉时间、控制精轧终轧温度、轧后层流冷却采用后段冷却方式等工艺优化措施,屈服强度由310 MPa降至270MPa,屈强比由0.81降至0.77,晶粒度由10.5~11.0级降至8.5~10.0级,钢带性能稳定。