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近日，德州仪器（TI）宣布PowerStack封装技术产品出货量已突破3000万套，该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。PowerStack技术的优势是通过创新型封装方法实现的，即在接地引脚框架上堆栈TINexFETFM功率MOSFET，并采用多个铜弹片连接输入输出电压引脚。