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目前，PMMA微流控芯片微通道成形过程中热压参数的调整周期很长．针对这一问题，本文基于热粘弹性理论建立微通道成形过程中的热一应力耦合场模型，利用有限元软件对微通道热压成形过程进行了仿真，通过对不同压力、温度和时间下微通道成形的仿真，得出了最优化的工艺参数．实验结果验证了仿真结论，可以实现对微流控芯片微通道热压成形过程的快速有效的控制．