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钛材表面采草酸刻蚀、预镀等工艺处理后,表面积和粗糙度都增大,从而可获得结合力良好的铜镀层。研究了在钛基上镀铜时,电流密度在1-3A/dm^2间变化时对镀层性能以及微观结构的影响。结果显示,随着电流密度的增加,沉积物晶料尺寸增大,镀层粗糙度增加。认为控制电镀晶粒尺寸的主要因素是Cu^2+在阴极与电解质界面的含量及阴极表面吸附的杂质量;另外,晶粒尺寸越大,镀层越厚,室温电阻率越低。