论文部分内容阅读
钛材表面采草酸刻蚀、预镀等工艺处理后，表面积和粗糙度都增大，从而可获得结合力良好的铜镀层。研究了在钛基上镀铜时，电流密度在1－3A/dm^2间变化时对镀层性能以及微观结构的影响。结果显示，随着电流密度的增加，沉积物晶料尺寸增大，镀层粗糙度增加。认为控制电镀晶粒尺寸的主要因素是Cu^2+在阴极与电解质界面的含量及阴极表面吸附的杂质量；另外，晶粒尺寸越大，镀层越厚，室温电阻率越低。