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热处理对CuCr,CuCrFe真空触头材料组织及性能的影响
热处理对CuCr,CuCrFe真空触头材料组织及性能的影响
来源 :高压电器 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hsq650
【摘 要】
:
对CuCr、CuCrFe触头材料经过不同温度和不同保温时间处理后的合金导电性能进行了研究。结果表明:500℃保温4h热处理后CuCr合金电导率提高20%以上,CuCrFe合金电导率提高30%以上,并从微观组织方面分析了热处理改善
【作 者】
:
周文元
吕大铭
【机 构】
:
冶金部钢铁研究总院
【出 处】
:
高压电器
【发表日期】
:
1998年2期
【关键词】
:
铜基
触头材料
热处理
性能
电器
真空触头
Cu-base contact material
heat treatment
property
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对CuCr、CuCrFe触头材料经过不同温度和不同保温时间处理后的合金导电性能进行了研究。结果表明:500℃保温4h热处理后CuCr合金电导率提高20%以上,CuCrFe合金电导率提高30%以上,并从微观组织方面分析了热处理改善合金导电性能的原因。
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