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在温度为600℃、压强为30 MPa和保温2 h的条件下,成功地实现了Si3N4/Al/Si3N4试样的真空扩散连接.用SEM和EPMA方法进行的连接机理分析表明,Si3N4和Al的连接是通过有限的原子相互扩散实现的.用SEM和EDXA方法研究了Si3N4/Al界面的断口.结果表明,Si3N4/Al界面的断裂模式属于界面脆性剥离.