【摘 要】
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对钨(碳化钨)基触头材料的液相烧结工艺进行了研究,探讨了在液相烧结过程中烧结体内所产生液相含量的上限。提出在适当的烧结温度下Ag-W、Ag-Wc,Cu-W触头材料中易熔相(Ag Cu)
【机 构】
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上海电器科学研究所,上海电器科学研究所,上海电器科学研究所
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对钨(碳化钨)基触头材料的液相烧结工艺进行了研究,探讨了在液相烧结过程中烧结体内所产生液相含量的上限。提出在适当的烧结温度下Ag-W、Ag-Wc,Cu-W触头材料中易熔相(Ag Cu)的含量可达78%(体积比)。由于液相烧结工艺制造的触头材料具有导电能力强,耐电弧烧损性能好等优点,可以较好地弥补该类触头容易造成开关温升过高的缺陷。
The liquid phase sintering process of tungsten (tungsten carbide) based contact materials was studied, and the upper limit of the liquid phase content in the sintered body during liquid phase sintering was discussed. It is proposed that the content of Ag Cu in Ag-W, Ag-Wc and Cu-W contact materials can reach 78% by volume at the proper sintering temperature. Due to the advantages of liquid conductive sintering contact materials, such as strong electrical conductivity, good arc burn resistance, etc., it is possible to make up for such defects that the contact temperature tends to be too high.
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