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随着电子器件及产品向小型化、微型化方向发展，微小接头中的金含量会大比例提高。焊盘表面的金在重熔过程中会与钎料合金中的锡发生反应生成金属间化合物（IMCs），而IMCs的形貌和分布受控于重熔工艺，并会对接头可靠性产生重大影响。本研究中采用激光、热风重熔方法和直径为120微米的锡球制得了焊盘表面镀有不同厚度金层的直角结构接头，用来研究重熔工艺对金锡Iits形貌和分布的影响。研究发现：激光重熔微小接头中，大部分的金锡IMCs都呈针状或树枝状，并分布于钎料于焊盘的界面处。对于焊盘表面镀有厚度为0.1微米金的焊盘界