【摘 要】
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伴随着微电子封装行业的迅猛发展,一批新兴的封装方式涌现出来,但黑瓷封装依靠不可替代的特性依然在军、民品封装中具有广阔市场,因此对其封装工艺进行研究有着重要的意义。
【机 构】
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中国电子科技集团公司第四十七研究所
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伴随着微电子封装行业的迅猛发展,一批新兴的封装方式涌现出来,但黑瓷封装依靠不可替代的特性依然在军、民品封装中具有广阔市场,因此对其封装工艺进行研究有着重要的意义。根据对黑瓷封装特性的研究,设计出了满足黑瓷封装特性的工艺温度曲线,通过封盖试验,找出各相关因素(氮气,温度,加热时间)对黑瓷封装效果的影响。
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