体系工程项目管理复杂性分析与建议

来源 :中国电子科学研究院学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:pp084
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传统的项目管理、项目集管理框架与方法较好地解决了部件级、设备级、装备级、系统级四类工程项目的 项目管理问题.随着网络通信、先进计算、人工智能等先进技术的快速应用,越来越多的重大工程项目呈现“体系”特征,其复杂性为项目管理带来了极大挑战.文中在分析当前项目管理体系、主要挑战与发展趋势、美军典型体系工程项目管理经验教训基础上,运用系统控制论模型对体系工程项目管理的复杂性进行了分析,提出了相关建议,以期为未来体系工程建设提供借鉴.
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基于探针设计、性能评价和互连方式对模块研制成本的影响,提出了一种W波段单面图形探针设计,在75~110 GHz频带内,实现S11参数小于-20 dB,S21参数小于-0.05 dB;提出了一种利用冷热源响应的波形图的性能优劣评价方法,提高模块的调试效率;还提出了一种传输线T结构设计,实现了在基板与芯片(或基板)拼接缝隙大于30μm的情况下,明显改善了W波段高频传输通道的性能指标.根据仿真数据和实物装配后的性能测试验证结果,实现了低成本高性能的太赫兹模块研制.
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美国研究人员在最新一期《科学进展》杂志上撰文指出,他们使用定制的打印机,打印出了首块柔性有机发光二极管(OLED)显示屏,这种由3D打印制成的显示屏,无须以往昂贵的微加工设备.rnOLED显示技术使用有机材料层将电转换为光,其使用范围广泛,既可用作电视屏和显示器等大型设备,也可用作智能手机等手持电子设备,因其重量轻、节能、轻薄柔韧和视角宽,以及对比度高而广受欢迎.
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电源板由于载电流及耐电压的需求,对铜厚及介质层厚度都有着特殊的要求.随着电源产品大功率和小型化方向的发展,要求电源PCB的板厚要尽量小.重点研究了厚铜电源板薄介质的技术可行性,对厚铜板的设计选型具有重要指导意义.
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由于JJG 30—2012《通用卡尺检定规程》中推荐使用的内尺寸专用检具示值单一,检定校准没有充足的规格可供选择,随着标称值的增加,给专用检具取用、携带和保存都增加了难度.针对现有内量爪检具的不足,设计了一套通用卡尺内量爪检定装置,结合通用卡尺的不确定度评定,证明了所设计的检定装置的可靠性和便利性.
收发组件作为军/民用航天雷达的重要组成部分,其稳定性和可靠性对功能实现起着关键作用.航天用收发组件由于尺寸较大,铝合金盖板在真空环境中易产生变形导致焊缝气密失效.为保持良好的微波性能、可靠性、气密性,对焊缝的熔深和密封质量提出了更高的要求.该组件的另一特点是集成度高、侧壁装配的连接器多,因此封焊过程产生的温升还应控制在连接器低温钎焊缝的熔点以下.采用不同能量的激光焊接技术,研究了铝合金收发组件的熔深和密封质量,并对射频连接器周围的温度进行了测试.在此基础上,获得了适合于航天大尺寸收发组件的焊缝熔深和相应的
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以低熔点合金焊接原理为基础,介绍了全自动共晶贴片机设备,对共晶焊接热台气氛保护进行了流体仿真研究,进行了多芯片共晶焊接试验,并测量了焊接产品相关精度.通过对共晶焊接后焊接效果质检以及精度测量结果分析,工艺试验达到预期的效果,满足了目前产品市场化指标.研究结论对于提高5G芯片本身的质量和可靠性提供了有力保障,对推动半导体封装产业更加快速的发展提供了参考依据.