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本文介绍了倒装芯片技术的特点并指出其工艺应用.
倒装芯片将成为封装技术的最新手段
【摘 要】
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本文介绍了倒装芯片技术的特点并指出其工艺应用.
【机 构】
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中国电子科技集团公司第十三研究所
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2004年4期
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